產品簡介：

GRD-TCB01是一款手動倒裝芯片熱壓共晶焊設備，可用于SiP系統級封裝倒裝焊工藝研發和生產。目前應用較多的是激光巴條組裝，包括巴條到子基板和子組裝到熱沉的放置和鍵合。設備由主機、側面相機、壓力模塊、帶旋轉的貼裝系統、精度校正工具、加熱系統、惰性氣體保護模塊、自平衡吸嘴或模塊、視場拓展模塊、計算機控制系統等構成。

技術特點：

■ 提供可控制加熱時間、速度的加熱系統，加熱范圍包括常溫到400℃范圍，加熱精度≤2%。

■ 提供燒焊芯片過程中對焊料、熱沉和芯片的保護氣體，防止氧化等不利現象發生。

■ 具有數字真空傳感器，可感知貼片頭上是否有芯片吸附防丟片。

產品參數：