公司新聞
2021年12月18日，第七屆全國新型半導體功率器件及應用技術研討會在重慶召開。會上，蘇州廣林達半導體事業部總經理葉博士進行了《IGBT超聲波缺陷檢測及裝備技術研究》宣講，介紹了廣林達在半導體封測領域的明星產品——超聲掃描顯微鏡（GRD-CS3）。
本次大會是全國新型半導體功率器件及應用領域一次重要的學術、技術交流活動，為廣大從事新型半導體功率材料、器件及其應用技術工作者提供來一個高起點、大范圍、多領域的溝通平臺。作為一家新興的半導體封測裝備提供商，廣林達應邀參會，為推動半導體行業發展及技術進步積極獻言獻策。
會上，葉博士進行了名為《IGBT超聲波缺陷檢測及裝備技術研究》的專題報告。他認為，當下，新能源汽車產業正處在加速發展的新階段，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）作為新能源汽車電控系統核心部件，對國內新能源汽車的核心競爭力起到重要作用。由于焊料層空洞、裂紋、脫層等缺陷都可能會導致IGBT功率模塊在長期工作中失效，封裝可靠性檢測對于IGBT功率模塊產業化的意義格外重大，在這樣的背景下，IGBT內部缺陷檢測正逐步由抽檢走向全檢。
超聲掃描檢測技術利用材料聲阻抗差異原理實現缺陷識別，在分層和空洞缺陷檢測上有優勢，正朝著高精度、高分辨率、數字化、圖像化、自動化、智能化方向不斷發展。
IGBT
超聲掃描顯微鏡
超聲掃描顯微鏡（GRD-CS3）
| GRD-CS3性能參數 | |
| 超聲換能器適配范圍 | 5~300MHz |
| X/Y檢測范圍 | 400mm×400mm |
| Z向聚焦行程 | 100mm |
| 最大掃描速率 | 1000mm/s |
| 采樣速率 | 1G/s |
| 最大分辨率 | 10000×10000 |
| 掃描軸最高分辨率 | 0.1μm |
| 掃描軸定位精度 | ±1μm |
| 軟件 | ICsam技術軟件 |
■ 檢測模式：A、B、C掃描，T掃描，多層掃描，逐層掃描，JEDEC托盤掃描，離線分析，3D成像等。
■ 可用圖像的方式顯示被測件內部缺陷的位置、形狀和大小。
■ 支持單/雙頭模式切換掃描。
■ 支持半/全自動上下料掃描。
