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產品特性
該產品使用的超聲掃描檢測技術利用材料聲阻抗差異原理,實現缺陷識別,在分層和空洞缺陷檢測上有優勢,正朝著高精度、高分辨率、數字化、圖像化、自動化、智能化方向不斷發展。
目前,該產品已實現小批量的生產及應用,首次實現了在先進封裝芯片領域超聲檢測裝備的國產化,在IGBT領域獲得了客戶的普遍認可。廣林達還將推出新一代全自動超掃產品,研發出更多高質量的半導體封裝設備,為我國半導體裝備國產化貢獻力量。
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