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前言
01 超聲波檢測原理
X射線掃描與超聲掃描對比
X-Ray ►
基于材料密度的差異
對于材料內部分層、微小裂紋和虛焊不敏感
掃描結果為整個樣品厚度的合成圖像
SAM ►
對粘結層面非常敏感
能穿透大多數的材料
高分辨率，高靈敏度
實時檢測
對人體安全無害
02 關鍵技術
掃描模式
反射掃描模式：
利用一個探頭同時完成發射和接收超聲波。
根據掃描方式不同分別為 A-Scan，B-Scan，C-Scan，此外還有 D-Scan、X-Scan、G-Scan、Z-Scan 等掃查方式。
針對特定層面、圖像清晰。
透射掃描模式：
和X射線檢測相似的以透射超聲波為信號的檢測方法。
超聲信號穿透整個被測樣品，一次掃描可檢測到所有界面的缺陷。
圖像不如反射清楚。
自動聚焦掃描技術
傳統的表面跟蹤技術在面對大幅度翹曲樣品時（例如減薄后的晶圓鍵合樣品），翹曲嚴重的位置會因為散焦而無法檢測到。應用自動聚焦掃描技術，可以使探頭Z方向在掃描過程中隨著樣品表面的起伏而上下實時調整，始終聚焦于樣品內部指定界面，從而跟蹤2-5mm的大幅度翹曲樣品表面。
分頻掃描技術
插值掃描技術
利用超聲掃描高速數據采集的特性，可以通過隔行掃描再利用經典圖像插值的方式，以一半的時間得到清晰度相當的超聲掃描圖像，在分辨率要求不高的情況下，大幅提高掃描效率。
03 技術應用
經過多年的耕耘，廣林達成功研發了以超聲波掃描技術為核心的成熟產品——超聲波掃描顯微鏡（GRD-CS3）。該產品主要利用高頻的超聲波，對各類半導體器件、材料進行檢測，對粘接面非常敏感，能夠檢測出樣品內部的氣孔、裂紋、夾雜和分層等缺陷，并以圖形的方式直觀展示。在掃描過程中，不會對樣品造成損傷，不會影響樣品性能。目前，該產品已被廣泛應用于半導體器件及封裝檢測、材料檢測、IGBT功率模組產品檢測等場合。
