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用于碳鋼、低合金鋼等鐵磁性金屬材料均勻壁厚減薄的檢測,也能兼容不銹鋼、鋁合金等非鐵磁性金屬材料均勻壁厚減薄的檢測,能夠檢測帶包覆層大壁厚結構的壁厚。
GRD-TCB01是一款手動倒裝芯片熱壓共晶焊設備,可用于SiP系統級封裝倒裝焊工藝研發和生產。
GRD-CS3超聲掃描顯微鏡是以波形、圖形為顯示方式的一種無損檢測工具。
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